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在目前工艺技术较为先进的半导体晶圆代工厂的制造过程中，全部工艺步骤超过450道，其中大约要使用50种不同种类的气体。
一般把气体分为大宗气体(Bulk Gas)和特种气体(Special Gas)两种。非标仪器设备因为各种气体的特性不同，所以要设计出不同的气体输送系统来满足各种不同
非标设备是市场上买不到的。想要完全满足项目需求的设备，都必须全新开发，有一个从无到有的创新过程，但要注意，创新不等于拍脑袋搞发明创造，恰恰相反，特气控制系统设计施在成熟结构的原理基础上，通过不同的元件组合，非标仪器设备来实现项目所需要的功能。
非标设备先有需求再有产品，这是与标准设备的zui大区别，标准设备是根据市场需求先将设备制造出来，设备的功能性能已经是确定下来了。
非标设备是根据用户需求、个性化的定制。标准设备基本上不需要通过反复修改方案来获得订单的，但是像特气控制系统中基本都属于非标设备的，经常需要和用户反复多轮的沟通修改方案，非标仪器设备zui终达到项目的要求。
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