【西安真空运动】《低温等离子体清洗技术简介》

    关于西安真空运动有关的清洗，零件的表面清洗在电子工业中有这广泛的应用。现在广泛应用的化学湿法清洗技术根据工艺需要会消耗大量的活性剂，不可避免会带来不同程度的水环境污染和大气污染，同时也需要配套较为完备的污染水、气处理装置，因而增加了投资。随着电子组装技术和精密机械制造技术的高速发展，生产工艺过程对清洗技术提出了越来越高的要求。加之环境污染控制也使得湿法清洗技术的总体费用越来越高，以等离子清洗技术为代表的干式清洗技术凸显出了越来越重要的优势。

    等离子体技术在上世纪60年代就已经应用在了化学合成、薄膜制备、表面处理及精细化工等领域。在大规模和超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面，也开发了等立体聚合、等离子体刻蚀、等离子体灰化、等离子体阳极化等全干法工艺技术。等离子体清洗技术也是工艺干法化的工艺成果之一。

                      低真空、压力SF6放电捕获装置

                          正压试验压力：1.0MPa

                          真空试验压力：0.1KPa

                          接入电压：45KV

                          腔体有效容积：30L

                          内部运动机构：放电针板距可调，可调范围30mm

                          运 动  控 制：手动按钮遥控

    与湿法清洗工艺不同，等离子体干法清洗技术是依靠处于“等离子体”状态的物质的“活化作用”来去掉物体表面污渍的目的。通过对比，等离子体清洗技术也是目前清洗技术中最为彻底的剥离式清洗。等立体清洗与湿法清洗的主要区别如下表所列：

    等离子体清洗的反应机理可以概括为如下几个过程：

    a.无机气体被激发为等离子态；

    b.气相物质被吸附在物质表面；

    c.被吸附基团与物质表面分子发生反应生成产物分子；

    d.产物分子解析形成气相；

    e.反应参与物脱离表面。

    清洗过程往往需要辅助过程，比如真空获得、反应气体的注入、产物气体的抽除等。

    等离子体清洗的最主要特点就是不分清洗对象基材类型的限制，均可以得到有效的处理。如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料（聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧甚至聚四氟乙烯）等。除了对平面的处理外，通过适当的控制可以实现对局部或者复杂结构的表面处理。等离子体清洗除了去除秒面污渍外，有一个重要的作用就是改善材料表面的膜附着性，依以此明显提高了材料的表面黏着和浸润性能。

    等离子体清洗的应用领域举例如下：

    a.金属表面去油及清洁；

    b.材料表面刻蚀；

    c.表面刻蚀和灰化；

    d.塑料、陶瓷、玻璃等非金属材料的表面活化；

    随着新的技术问题的不断提出，新材料的不断涌现，越来越多的科研部门和企业意识到了等离子体应用的重要性。关于西安真空运动有关的清洗也相继改善，相信随着技术的进步和成本的降低，等离子体清洗技术及其它等离子体技术会越来越深入到人们的生产生活之中。